مشخصات
- مدلbond
- زمان معرفی۱۶ جولای ۲۰۲۳
- دسته بندیمیانرده
- وزن۲۱۰ گرم
- ابعاد۸×۷۴×۱۶۳ میلیمتر
- توضیحات سیم کارتسایز نانو (۸.۸ × ۱۲.۳ میلیمتر)
- ساختار بدنهقاب جلو و پشت از جنس شیشه
- ویژگیهای کلیدیصفحهنمایش با نرخ بروزرسانی ۱۲۰ هرتز / صفحهنمایش با حداکثر روشنایی ۶۵۰ نیت (nits) / رابط کاربری Daria OS ۵
- تعداد سیم کارتدو عدد
- تراشهMediatek Dimensity ۷۰۵۰ (۶ nm) Chipset
- پشتیبانی از کارت حافظهفاقد پشتیبانی از کارت حافظه
- شبکههای ارتباطی۲G ۳G ۴G ۵G
- قابلیتهای دوربین دارای سه دوربین در پشت گوشی | دوربین ۵۰+۸+۲ مگاپیکسل دوربین اول از نوع عریض (Wide) با رزولوشن ۵۰ مگاپیکسل، دریچهی دیافراگم f/۱.۹، ثبت تصاویر با پیکسلهایی به سایز ۱.۰ میکرومتر (۱.۰µm Pixel Size)، سایز سنسور ۱/۱.۵۶ اینچ (Sensor Size ۱/۱.۵۶ Inch)، مجهز به فناوری فوکوس اتوماتیک از نوع PDAF و لرزشگیر اپتیکال (OIS) / دوربین دوم از نوع فوقعریض (ultrawide)، با رزولوشن ۸ مگاپیکسل، دریچهی دیافراگم f/۲.۲، ثبت تصاویر با پیکسلهایی به سایز ۱.۱۲ میکرومتر (۱.۱۲µm Pixel Size)، سایز سنسور ۱/۴ اینچ (Sensor Size ۱/۴ Inch) و زاویه دید ۱۲۰ درجه / دوربین سوم از نوع ماکرو (macro) با رزولوشن ۲ مگاپیکسل، دریچهی دیافراگم f/۲.۴ / قابلیت عکاسی HDR قابلیت عکاسی پانوراما (Panorama)
- دوربین سلفیدارای یک حسگر دوربین | دوربین با رزولوشن ۱۶ مگاپیکسل / - حسگر از نوع عریض (Wide)، با رزولوشن ۱۶ مگاپیکسل، دریچهی دیافراگم f/۲.۵، ثبت تصاویر با پیکسلهایی به سایز ۱.۰ میکرومتر (۱.۰µm Pixel Size)، سایز سنسور ۱/۳.۰۶ اینچ (Sensor Size ۱/۳.۰۶ Inch) / فیلمبرداری: - رزولوشن ۱۰۸۰ × ۱۹۲۰ و سرعت ۳۰ فریم بر ثانیه (۱۰۸۰p@۳۰FPS)
- بلندگواستریو
- خروجی صداUSB Type-C
- حسگرهاقطبنما (Compass) شتابسنج (Accelerometer) مجاورت (Proximity) تشخیص چهره بیومتریک (Face ID) اثرانگشت زیر صفحه نمایش (FingerPrint|Under-Display)
- مشخصات باتریباتری لیتیوم-یون با ظرفیت ۴۷۰۰ میلیآمپرساعت / قابلیت شارژ سریع با توان ۶۶ وات
- سایر توضیحات اقلام همراهدارای کابل USB-C / فاقد آداپتور شارژر